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    MAX6652AUB+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：电源管理IC - 热管理，产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
  • 技术参数：IC TEMP SENS/MON 10-UMAX
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX6652AUB+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC TEMP SENS/MON 10-UMAX
  • 产品系列：电源管理IC - 热管理
  • 包装：管件
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 功能：温度监视系统（传感器）
  • 传感器类型：内部
  • 感应温度：-40°C ~ 125°C
  • 精度：±2°C（最大）
  • 拓扑：ADC，多路复用器，寄存器组
  • 输出类型：IC/SMBus
  • 输出报警：是
  • 输出风扇：无
  • 电压-供电：2.7V ~ 5.5V
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
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