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    MAX6665ASA55+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：温度传感器 - 温控器 - 固态，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
  • 技术参数：THERMOSTAT 55DEG ACT HI/LO 8SOIC
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX6665ASA55+
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：THERMOSTAT 55DEG ACT HI/LO 8SOIC
  • 系列：温度传感器 - 温控器 - 固态
  • 零件状态：有源
  • 跳断温度阈值：Hot
  • 开关温度：55°C
  • 精度：±3°C
  • 电流-输出（最大值）：250mA
  • 输出类型：开漏极，推挽式
  • 输出：高有效，低有效
  • 输出功能：FanOn，/FanOut，/OverTemp，/Warn
  • 可选滞后：是
  • 特性：-
  • 电压-供电：2.7V ~ 5.5V
  • 电流-供电：65μA
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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