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MAX6670AUB55+
  • 制造厂商:Maxim(美信半导体)
  • 类别封装:温度传感器 - 温控器 - 固态,封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:THERMOSTAT 55DEGC ACT LOW 10UMAX
  • (专注销售Maxim电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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  • 参数详情:
  • 制造商产品型号:MAX6670AUB55+
  • 制造商:Maxim(美信半导体,Maxim Integrated,已于2020年被ADI公司收购)
  • 描述:THERMOSTAT 55DEGC ACT LOW 10UMAX
  • 系列:温度传感器 - 温控器 - 固态
  • 零件状态:停产
  • 跳断温度阈值:Hot
  • 开关温度:55°C
  • 精度:±2.2°C
  • 电流-输出(最大值):250mA
  • 输出类型:开路漏极
  • 输出:低有效
  • 输出功能:/FanOut,/OverTemp,/Warn
  • 可选滞后:是
  • 特性:-
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 电流-供电:110μA
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
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