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    MAX6670AUB55+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：温度传感器 - 温控器 - 固态，封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
  • 技术参数：THERMOSTAT 55DEGC ACT LOW 10UMAX
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX6670AUB55+
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：THERMOSTAT 55DEGC ACT LOW 10UMAX
  • 系列：温度传感器 - 温控器 - 固态
  • 零件状态：停产
  • 跳断温度阈值：Hot
  • 开关温度：55°C
  • 精度：±2.2°C
  • 电流-输出（最大值）：250mA
  • 输出类型：开路漏极
  • 输出：低有效
  • 输出功能：/FanOut，/OverTemp，/Warn
  • 可选滞后：是
  • 特性：-
  • 电压-供电：3V ~ 3.6V
  • 电流-供电：110μA
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
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