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    ZA9L1000300MODG
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：ZA9Lxx
  • 技术参数：ZA9LXX EVAL BRD
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：ZA9L1000300MODG
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：ZA9LXX EVAL BRD
  • 系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
  • 零件状态：停产
  • 板类型：评估平台
  • 类型：MCU 32-位
  • 核心处理器：ARM9
  • 操作系统：-
  • 平台：-
  • 使用的IC零件：ZA9Lxx
  • 安装类型：固定
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