
DS1350AB技术文档下载:
DS1350AB - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- TMCM-3212-TMCL - 电机,电磁阀,驱动器板/模块 > 电机驱动器板,模块
- MAX6330SUR+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- MAX1705EEE+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- ICL7665AESA+ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- MAX9282GTM/V+ - 集成电路(IC) > 接口 > 串行器,解串器
- MAX17085BETL+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电池充电器
- MAX6385XS38D6-T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- DS1021S-50/T&R - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 延迟线
- DS1869S-50 - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数字电位计
- MAX6198AESA+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- MAX4402AUA-T - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器



DS1350AB - 4096k非易失SRAM,带有电池监测器
DS1350AB是Maxim美信半导体公司的一款1-Wire器件产品,DS1350AB是4096k非易失SRAM,带有电池监测器,本站介绍了DS1350AB的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与DS1350AB相关的Maxim元器件型号供参考。
DS1350AB - 4096k非易失SRAM,带有电池监测器 - 1-Wire器件 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
DS1350 4096k非易失(NV) SRAM为4,194,304位、全静态NV SRAM,按照8位、524,288字排列。每个NV SRAM均自带锂电池及控制电路,控制电路连续监视VCC是否超出容差范围,一旦超出容差范围,锂电池便自动切换至供电状态、写保护将无条件使能、防止数据被破坏。此外,DS1350器件具有监视VCC状态和内部锂电池状态的专用电路。PowerCap模块封装的DS1350器件可以直接表面贴安装、通常与DS9034PC PowerCap配合构成一个完整的非易失SRAM模块。可用来替代512k x 8 SRAM、EEPROM或闪存器件。
关键特性
热门应用
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