
DS1775R技术文档下载:
DS1775R - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX13485EESA+T - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器



DS1775R - 微型数字温度计及温度监控器
DS1775R是Maxim美信半导体公司的一款美信芯片产品,DS1775R是微型数字温度计及温度监控器,本站介绍了DS1775R的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与DS1775R相关的Maxim元器件型号供参考。
DS1775R - 微型数字温度计及温度监控器 - 美信芯片 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
DS1775数字温度计和恒温器采用小巧的5引脚SOT23封装,在-10°C至+85°C温度范围内具有±2°C精度。温度计数据采用2进制补码格式,具有9至12位分辨率(用户可编程),通过2线串行总线读出。DS1775具有8个不同的硬件连线地址,允许多达8个DS1775器件工作在同一条总线上。8种类型的DS1775分别为:
型号 地址 DS1775R 000 DS1775R1 001 DS1775R2 010 DS1775R3 011 DS1775R4 100 DS1775R5 101 DS1775R6 110 DS1775R7 111
DS1775提供温控器功能,具有用户可编程的过温(TOS)和欠温(THYST)门限,保存在片内SRAM中。两个门限提供可编程的温控器滞回:当测量温度超过TOS时,温控器输出有效,并保持有效直到测量温度降至THYST以下。
DS1775功能上兼容于DS75和LM75。
关键特性
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