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MAX11615 - 低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装
MAX11615是Maxim美信半导体公司的一款数据转换器和采样-保持电路产品,MAX11615是低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装,本站介绍了MAX11615的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX11615相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX11615 - 低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装 - 数据转换器和采样-保持电路 - 功耗最低、尺寸最小、I²C接口、4/8/12通道ADC,内置基准 - 美信半导体
MAX11612–MAX11617低功耗、12位、多通道模数转换器(ADC)带有内部采样/保持(T/H)电路、电压基准、时钟和I²C兼容2线串行接口。该系列器件采用2.7V至3.6V (MAX11613/MAX11615/MAX11617)或者4.5V至5.5V (MAX11612/MAX11614/MAX11616)单电源供电,在最大94.4ksps采样率下仅消耗670µA电流。采样率低于46ksps时,电源电流降至230µA以下。AutoShutdown™功能在转换间歇关断器件,在低吞吐率下将电源电流降至1µA以下。MAX11612/MAX11613分别提供4个模拟输入通道,MAX11614/MAX11615分别提供8个模拟输入通道,而MAX11616/MAX11617则提供了12个模拟输入通道。全差分模拟输入可通过软件配置为单极性或双极性、以及单端或差分工作模式。
满量程模拟输入范围由内部基准或者外部连接的1V至VDD基准电压决定。MAX11613/MAX11615/MAX11617具有2.048V内部基准,MAX11612/MAX11614/MAX11616则具有4.096V的内部基准。
MAX11612/MAX11613采用8引脚µMAX®封装,MAX11613采用1.9mm x 2.2mm、12焊球超小尺寸晶片级封装(WLP)。MAX11614–MAX11617则采用16引脚QSOP封装和2.14mm x 2.0mm、16焊球超小尺寸晶片级封装(WLP)。MAX11612–MAX11617工作在扩展级温度范围(-40°C至+85°C)。关于引脚兼容的10位器件,请参考MAX11606–MAX11611数据资料。关于引脚兼容的8位器件,请参考MAX11600–MAX11605数据资料。
- MAX551 - +3V/+5V、12位、串行、乘法DAC,10引脚µMAX封装
- MAX11338 - 500ksps、12/10位、4/8/16通道ADC,提供外部信号调理复用输入
- MAX3345E - ±15kV ESD保护、USB收发器,UCSP封装,带有USB检测
- MAX3735|MAX3735A - 2.7Gbps、低功耗、SFP激光驱动器
- MAX5511 - +1.8V至+5.5V、超低功耗、8位、电压输出DAC
- MAX1027 - 10位、300ksps ADC,带有FIFO、温度传感器及内置电压基准
- MAX14600 - USB主机充电器识别/适配器仿真
- MAX9612 - 高边、电流检测放大器,带有12位ADC和运算放大器/比较器
- MAX6955 - 2线接口、2.7V至5.5V LED显示驱动器,带有输入/输出扩展器及键扫描
- MAX4787 - 50mA/100mA限流开关



