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MAX11617 - 低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装
MAX11617是Maxim美信半导体公司的一款数据转换器和采样-保持电路产品,MAX11617是低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装,本站介绍了MAX11617的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX11617相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX11617 - 低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装 - 数据转换器和采样-保持电路 - 功耗最低、尺寸最小、I²C接口、4/8/12通道ADC,内置基准 - 美信半导体
MAX11612–MAX11617低功耗、12位、多通道模数转换器(ADC)带有内部采样/保持(T/H)电路、电压基准、时钟和I²C兼容2线串行接口。该系列器件采用2.7V至3.6V (MAX11613/MAX11615/MAX11617)或者4.5V至5.5V (MAX11612/MAX11614/MAX11616)单电源供电,在最大94.4ksps采样率下仅消耗670µA电流。采样率低于46ksps时,电源电流降至230µA以下。AutoShutdown™功能在转换间歇关断器件,在低吞吐率下将电源电流降至1µA以下。MAX11612/MAX11613分别提供4个模拟输入通道,MAX11614/MAX11615分别提供8个模拟输入通道,而MAX11616/MAX11617则提供了12个模拟输入通道。全差分模拟输入可通过软件配置为单极性或双极性、以及单端或差分工作模式。
满量程模拟输入范围由内部基准或者外部连接的1V至VDD基准电压决定。MAX11613/MAX11615/MAX11617具有2.048V内部基准,MAX11612/MAX11614/MAX11616则具有4.096V的内部基准。
MAX11612/MAX11613采用8引脚µMAX®封装,MAX11613采用1.9mm x 2.2mm、12焊球超小尺寸晶片级封装(WLP)。MAX11614–MAX11617则采用16引脚QSOP封装和2.14mm x 2.0mm、16焊球超小尺寸晶片级封装(WLP)。MAX11612–MAX11617工作在扩展级温度范围(-40°C至+85°C)。关于引脚兼容的10位器件,请参考MAX11606–MAX11611数据资料。关于引脚兼容的8位器件,请参考MAX11600–MAX11605数据资料。
- DS1330Y - 256k非易失SRAM,带有电池监控器
- MAX5172 - 低功耗、串行、14位DAC,电压输出
- MAX5974E - 电流模式PWM控制器,用于低成本反激电源设计
- MAX4614 - 低电压、高速、四路、SPST、CMOS模拟开关
- MAXQ1050 - DeepCover安全微控制器,提供USB和硬件加密
- MAX992 - 高速、微功耗、低电压、SOT23封装、满摆幅输入/输出比较器
- DS1726 - 高精度、3线数字温度计及温度监控器
- MAX3160E - ±15kV ESD保护、+3.0V至+5.5V、10nA、RS-232/RS-485/RS-422多协议收发器
- MAX14566E - USB主机充电器识别模拟开关
- DS3514 - I²C gamma和VCOM缓冲器,带有EEPROM



