
MAX6103技术文档下载:
MAX6103 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- DS1250ABP-70IND+ - 集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
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MAX6103 - 低成本、微功耗、低压差、高输出电流、SOT23封装的电压基准
MAX6103是Maxim美信半导体公司的一款电压基准产品,MAX6103是低成本、微功耗、低压差、高输出电流、SOT23封装的电压基准,本站介绍了MAX6103的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX6103相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX6103 - 低成本、微功耗、低压差、高输出电流、SOT23封装的电压基准 - 电压基准 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
关键特性
Load Regulation (5mA Source): 0.9mV/mA (max)
热门应用
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