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MAX13175E - 多协议、引脚可设置数据接口芯片组
MAX13175E是Maxim美信半导体公司的一款驱动器-接收器产品,MAX13175E是多协议、引脚可设置数据接口芯片组,本站介绍了MAX13175E的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX13175E相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX13175E - 多协议、引脚可设置数据接口芯片组 - 驱动器-接收器 - 业内可靠性最高、尺寸最小、可通过引脚选择的DTE/DCE多协议芯片组 - 美信半导体
MAX13171E与MAX13173E/MAX13175E一起组成完整的、引脚可选的数据终端装置(DTE)或数据通信设备(DCE)接口,支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)和V.35协议。MAX13171E收发器可以传输高速时钟和数据信号,而MAX13173E用于传输控制信号。MAX13171E可以由MAX13175ET引脚可选的电阻匹配网络实现终端匹配。MAX13175E包含6个引脚可选的、多协议电缆匹配网络。
MAX13171E/MAX13173E内部电荷泵和低压差发送器输出级在单电源供电时能够提供与V.10、V.11、V.28和V.35兼容的逻辑电平。MAX13171E/MAX13173E具有无电缆连接模式,可禁用所有发送器和接收器输出(高阻),有效降低电源电流。短路限流和热关断电路避免接收器和发送器输出功耗过大。MAX13171E/MAX13173E在所有发送器输出和接收器输入端具有扩展的ESD保护。
MAX13171E/MAX13173E/MAX13175E工作于+3.135V至+5.5V电源电压范围,采用5mm x 7mm、38引脚TQFN封装。该系列器件工作于-40°C至+85°C扩展级温度范围。
- DS1875 - PON三工器和SFP控制器
- MAX2645 - 3.4GHz至3.8GHz、SiGe低噪声放大器/PA前置驱动器
- MAX11607 - 2.7V至3.6V和4.5V至5.5V、低功耗、4/8/12通道、2线串口、10位ADC
- MAX5885 - 3.3V、16位、200Msps、高动态性能DAC,CMOS输入
- MAX1264 - 450ksps、+5V、8/4通道、12位ADC,带有+2.5V电压基准及并行接口
- MAX1030 - 10位、300ksps ADC,带有FIFO、温度传感器及内置电压基准
- MAX11359A - 16位数据采集系统,带有ADC、DAC、UPIO、RTC、电压监测器和温度传感器
- MAX9768 - 10W、单声道、D类扬声器放大器,带有音量控制
- DS1822-PAR - 经济型、寄生供电数字温度计
- MAX4690 - 1.25Ω、双路、SPST、CMOS模拟开关



