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MAX13183E - +5.0V、±15kV ESD保护、半双工/全双工、RS-485收发器,µDFN封装
MAX13183E是Maxim美信半导体公司的一款传感器与传感器接口产品,MAX13183E是+5.0V、±15kV ESD保护、半双工/全双工、RS-485收发器,µDFN封装,本站介绍了MAX13183E的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX13183E相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX13183E - +5.0V、±15kV ESD保护、半双工/全双工、RS-485收发器,µDFN封装 - 传感器与传感器接口 - MAX13181E-MAX13184E是业内首款采用µDFN封装的全双工收发器,用于空间受限产品 - 美信半导体
MAX13181E–MAX13184E是全双工和可选择的半双工/全双工RS-485收发器,具有纤小的2mm x 2mm µDFN封装。这些器件为空间受限的应用而设计,包括增强型ESD保护,可承受±15kV人体模式(HBM)的静电冲击,DE、/RE和H//F输入端集成了上拉/下拉电阻,从而减少外部元件数量。MAX13182E/MAX13184E提供低电流关断模式,用于对功耗敏感的系统。
这些器件的接收器输入阻抗为1/8单位负载,允许多达256个收发器挂接在总线上。MAX13181E/MAX13182E提供限摆率驱动,能够降低由于不适当的端接电缆所造成的EMI和反射。限摆率MAX13181E/MAX13182E能够保证250kbps的无差错传输。MAX13183E/MAX13184E提供全速驱动,数据速率高达16Mbps。MAX13182E/MAX13184配置为全双工模式;MAX13181E/MAX13183E提供引脚可选的半双工或全双工模式。所有驱动器输出和接收器输入端具有增强型ESD保护。
MAX13181E–MAX13184E采用纤小的10引脚、2mm x 2mm µDFN封装,MAX13183E/MAX13184E还提供工业标准的14引脚SO封装。器件工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。
- DS1341 - 低电流I²C RTC,可配合高ESR晶体使用
- MAX5383 - 低成本、低功耗、8位DAC,带有3线串行接口,SOT23封装
- MAX6312 - 5引脚、多输入、可编程复位IC
- MAX528 - 八通道、串行、8位DAC,带有输出缓冲器
- MAX2130 - 宽带、双输出、低噪声放大器,用于TV调谐器
- MAX11047 - 4/6/8通道、16/14位、同时采样ADC
- MAX14644 - USB主机适配器仿真器
- MAX1920 - 低电压、400mA、降压型DC-DC转换器,SOT23封装
- DS1868B - 2通道数字电位器
- MAX6101 - 低成本、微功耗、低压差、高输出电流、SOT23封装的电压基准



