
MAX1359B技术文档下载:
MAX1359B - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX336EAI - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
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MAX1359B - 16位数据采集系统,带有ADC、DAC、UPIO、RTC、电压监测器和温度传感器
MAX1359B是Maxim美信半导体公司的一款数据转换器和采样-保持电路产品,MAX1359B是16位数据采集系统,带有ADC、DAC、UPIO、RTC、电压监测器和温度传感器,本站介绍了MAX1359B的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX1359B相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX1359B - 16位数据采集系统,带有ADC、DAC、UPIO、RTC、电压监测器和温度传感器 - 数据转换器和采样-保持电路 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
MAX1359B智能数据采集系统(DAS)基于16位、Σ-Δ模数转换器(ADC),系统支持的功能使其非常适合基于微处理器(µP)的系统。器件在单个芯片中集成了ADC、DAC、两路运算放大器、内部1.25V/2.048V/2.5V可选电压基准、温度传感器、模拟开关、32kHz振荡器、带闹钟功能的实时时钟(RTC)、高频锁频环(FLL)时钟、四个用户可编程I/O、中断发生器以及1.8V和2.7V电压监测器。
MAX1359B带有两路10:1差分输入复用器(mux),可接受0至AVDD的信号电平。片上1倍至8倍可编程增益放大器(PGA)用于测量低压信号,减少了所需的外部电路。
MAX1359B采用+1.8V至+3.6V单电源供电,正常工作模式下仅消耗1.4mA电流,休眠模式下电流仅为6.1µA。
串行接口兼容于SPI™/QSPI™或MICROWIRE™,用于上电设置、配置并检测所有功能模块的状态。
MAX1359B采用节省空间的40引脚TQFN封装,工作在商业级(0°C至+70°C)和扩展级(-40°C至+85°C)温度范围。
关键特性
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