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MAX14783E - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX4545CWP+T - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关 - 特殊用途
- MAX1515ETG+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 特殊用途稳压器
- MAX262BCNG+ - 集成电路(IC) > 接口 > 滤波器 - 有源
- DS1867S-100 - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数字电位计



MAX14783E - 高速3.3V/5V RS-485/RS-422收发器,具有±35kV HBM ESD保护
MAX14783E是Maxim美信半导体公司的一款传感器与传感器接口产品,MAX14783E是高速3.3V/5V RS-485/RS-422收发器,具有±35kV HBM ESD保护,本站介绍了MAX14783E的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX14783E相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX14783E - 高速3.3V/5V RS-485/RS-422收发器,具有±35kV HBM ESD保护 - 传感器与传感器接口 - 业内速度最高、具有最高ESD保护的双压RS-485/RS-422收发器 - 美信半导体
产品概述
MAX14783E是一款3.3V/5V供电、具有ESD保护的收发器,设计用于半双工RS-485/RS-422通信,速率可达42Mbps。此器件针对远距离高速传输进行优化,同时具有极高的噪声容限。
MAX14783E集成保护功能,包括短路保护输出、热插拔,以及真失效保护接收器,确保输入短路或开路时接收器输出高电平。热插拔能力消除了上电或带电插入时在总线上产生的瞬态影响。
当收发器空载或满负荷但驱动器关闭时,消耗电流为1.9mA (典型值);进入低功耗关断模式时,电流损耗低于10µA (最大值)。
MAX14783E提供8引脚µMAX、SO和TDFN-EP封装。其中TDFN-EP封装和SO封装可工作在-40°C至+125°C温度范围,µMAX封装可工作在-40°C至+85°C温度范围。
关键特性
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