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MAX1979 - Peltier模块集成温度控制器
MAX1979是Maxim美信半导体公司的一款DC-DC开关调节器产品,MAX1979是Peltier模块集成温度控制器,本站介绍了MAX1979的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX1979相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX1979 - Peltier模块集成温度控制器 - DC-DC开关调节器 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
MAX1978/MAX1979是用于Peltier热电制冷器(TEC)模块的最小、最安全、最精确的完全单片温度控制器。片内FET以及热控制环电路在提供高效率的同时,尽可能地减少了外部元件。500kHz/1MHz可选的开关频率和独特的纹波消除电路在降低噪声的同时,优化了元件的尺寸和效率。对内置MOSFET的开关速度进行了优化,以减少噪声和EMI。超低飘移的斩波型放大器能够维持±0.001°C的温度稳定性。直接控制输出电流,而不是电压,以消除浪涌电流。独立的加热和制冷电流和电压限制提供了最高级的TEC保护。
MAX1978工作于单电源,通过在两个同步buck稳压器输出之间连接TEC,能够提供±3A双极性输出。双极性工作能够实现无“死区”温度控制,以及避免了轻载电流时的非线性问题。该方案通过少许加热或制冷可避免控制系统在调整点非常接近环境工作点时的振荡。模拟控制信号精确地设置TEC电流。MAX1979提供高达6A的单极性输出。
通过一个斩波自稳零仪表放大器和一个高精度的积分放大器,就组成一个比例积分(PI)或比例积分微分(PID)控制器。仪表放大器与外部NTC或PTC热敏电阻、热电偶或半导体温度传感器接口。所提供的模拟输出用来监测TEC的温度和电流。另外,独立的温度过高/过低输出,指示TEC温度何时超出正常范围。片内电压基准为热敏电阻电桥提供偏置电压。
MAX1978/MAX1979采用薄型48引脚QFN-EP封装,工作于-40°C至+85°C温度范围。焊盘裸露的增强散热QFN-EP封装,尽可能地降低了工作结温。提供评估板,以加快设计。
- MAX4968C - 16通道线性高压模拟开关,BGA封装
- DS1822 - 经济型、1-Wire数字温度计
- MAX3385E - ±15kV ESD保护、3.0V至5.5V、低功耗、高达250kbps、真RS-232收发器
- DS1338C - I²C RTC,带有56字节NV RAM
- DS28E04-100 - 4096位、可寻址、1-Wire EEPROM,带有PIO
- MAX6726 - 双/三路、超低电压、SOT23封装、微处理器监控电路
- MAX16919 - 500mA–3A汽车应用高速USB保护器,提供USB主机充电器端口检测
- MAX3237E - ±15kV ESD保护、电流低至10nA、3.0V至5.5V供电、速率高达1Mbps的真RS-232收发器
- MAX5816 - 内置基准和I²C接口的超小尺寸、4通道、12位缓冲输出DAC
- MAX5304 - 10位、电压输出DAC,8引脚µMAX封装



