
MAX2172技术文档下载:
MAX2172 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX4461UEUT - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
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- MAX3223EEAP-T - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
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- MAX17576EVKITB# - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
- MAX8631XETI+ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > LED 驱动器



MAX2172 - 直接变频至低IF的调谐器,用于数字音频广播
MAX2172是Maxim美信半导体公司的一款无线与RF产品,MAX2172是直接变频至低IF的调谐器,用于数字音频广播,本站介绍了MAX2172的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX2172相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX2172 - 直接变频至低IF的调谐器,用于数字音频广播 - 无线与RF - 高性能数字无线调谐器,提供高速、精确的RSSI功能 - 美信半导体
产品概述
MAX2172直接变频至较低IF的调谐器设计用于数字音频广播(DAB)和地面数字多媒体广播(T-DMB),输入频率范围覆盖168MHz至240MHz (VHF-III)、1452MHz至1492MHz (L频段)和87MHz至108MHz (FM)。MAX2172具有较高的器件集成度,可实现低功耗、板载调谐器设计。直接变频至较低IF架构无需IF-SAW滤波器即可提供中心频率为2.048MHz、输出至解调器的基带信号。
MAX2172具有一路与晶振同频率的缓冲输出基准时钟。
在OFDM系统中,强信号邻信道的1kHz相位噪声灵敏度和宽带相位噪声灵敏度可能会带来问题,该器件通过集成一个Σ-Δ分数N分频合成器,可优化此应用中的近载波及宽带相位噪声性能。
MAX2172提供带裸焊盘的40引脚薄型QFN封装(6mm x 6mm)。在-40°C至+85°C扩展级温度范围内保证其电气特性。
关键特性
热门应用
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