MAX5865 - 超低功耗、高动态性能、40Msps模拟前端

MAX5865是Maxim美信半导体公司的一款数据转换器和采样-保持电路产品，MAX5865是超低功耗、高动态性能、40Msps模拟前端，本站介绍了MAX5865的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX5865相关的Maxim元器件型号供参考。

MAX5865 - 超低功耗、高动态性能、40Msps模拟前端 - 数据转换器和采样-保持电路 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体

产品概述

MAX5865超低功耗、高度集成的模拟前端适用于便携式通信设备，如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5865集成了双路8位接收ADC和双路10位发送DAC，以极低的功耗提供更高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分模式，可以接受1VP-P满量程信号。I-Q通道相位匹配典型值为±0.2°，幅度匹配典型值为±0.05dB。fIN = 5.5MHz和fCLK = 40MHz时，ADC的SINAD为48.4dB，无杂散动态范围(SFDR)为70dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分模式，满量程输出为±400mV，共模电压为1.4V。I-Q通道的相位匹配为±0.15°，增益匹配为±0.05dB。fOUT = 2.2MHz和fCLK = 40MHz时，DAC也具有双路10位分辨率，SFDR为72dBc、SNR为57dB。

针对频分双工(FDD)与时分双工(TDD)模式，ADC与DAC可以同时工作或独立工作。3线串行接口控制关端和收发器的工作模式。收发模式下ADC与DAC同时工作、fCLK = 40Msps时，功耗典型值为75.6mW。MAX5865具有内部1.024V电压基准，在整个电源供电范围与工作温度范围内保持稳定。MAX5865工作在+2.7V至+3.3V模拟电源，为保证逻辑兼容性带有一个+1.8V至+3.3V数字I/O电源输入。空闲模式下静态电流为8.5mA，关断模式下为1µA。MAX5865工作温度范围为-40°C至+85°C，采用48引脚薄型QFN封装。若需了解所有引脚兼容的AFE，请参考参数表。

关键特性

以下关键特性由Maxim美信半导体提供：

集成的双路8位ADC与双路10位DAC

超低功耗

fCLK = 40MHz时75.6mW (收发器模式)

fCLK = 22MHz时64mW (收发器模式)

低电流空闲与关断模式

优越的动态性能

fIN = 5.5MHz时SINAD为48.4dB (ADC)

fOUT = 2.2MHz时SFDR为70dB (DAC)

优越的增益/相位匹配

fIN = 5.5MHz时±0.2°相位匹配，±0.05dB增益(ADC)匹配

内部/外部基准选择

+1.8V至+3.3V数字输出电压(TTL/CMOS兼容)

为ADC/DAC提供多路复用并行数字输入/输出

微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm)

可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT)

热门应用

3G无线终端

固定/移动宽带无线调制解调器

窄带/宽带CDMA手机

PDA

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