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MAX6010 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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MAX6010 - 高精度、微功耗、3V系列电压基准,SOT23封装
MAX6010是Maxim美信半导体公司的一款美信芯片产品,MAX6010是高精度、微功耗、3V系列电压基准,SOT23封装,本站介绍了MAX6010的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX6010相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX6010 - 高精度、微功耗、3V系列电压基准,SOT23封装 - 美信芯片 - 低功耗、低噪声、3V系列基准,2kHz下具有高达-60dB的PSRR - 美信半导体
产品概述
MAX6010是精密的低噪声、低压差、微功耗电压基准,采用SOT23封装。这款三端基准工作在3.2V至5.5V输入电压范围,提供3V输出。
MAX6010电压基准的电源电流低于5µA (最大值),5V输入下可源出最高7mA或灌入最高1mA的负载电流。传统的并联模式(2端)基准消耗较大的电源电流且需要外部电阻,MAX6010则不同,其电源电流与电源电压基本无关(电源电压变化时仅变化0.05µA/V),无需外部电阻。MAX6010具有0.2% (A级)和0.4% (B级)初始精度,温漂为50ppm/°C (最大值)。整个电压范围内的低压差和超低电源电流使这款器件非常适合便携式应用和电池供电应用。MAX6010采用小尺寸、3引脚SOT23封装。
关键特性
热门应用
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