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MAX6029技术文档下载：
MAX6029 - 典型电路框图：
MAX6029 - 超低功耗、高精度串联型电压基准
MAX6029是Maxim美信半导体公司的一款电压基准产品，MAX6029是超低功耗、高精度串联型电压基准，本站介绍了MAX6029的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX6029相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX6029 - 超低功耗、高精度串联型电压基准 - 电压基准 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
MAX6029微功耗、低压差带隙电压基准具有超低工作电流和低漂移特性，采用小巧的5引脚SOT23表贴封装，和其它采用SO封装的同类器件相比，板上占用空间小70%。MAX6029具有0.15%的初始精度和30ppm/°C (最大)的温度系数，适用于高精度应用。这款串联模式电压基准可提供高达4mA的源出电流以及高达1mA的吸收电流。宽广的2.5V至12.6V电源电压范围，5.25µA (最大)的超低电源电流以及200mV的低压差使这些器件特别适合于电池供电的系统。另外，由于具有内部补偿电容，因而无需再外加补偿，并可对高达10µF的负载电容保持稳定。
MAX6029提供六种输出电压：2.048V，2.5V，3V，3.3V，4.096V和5V。MAX6029采用5引脚的SOT23或8引脚SO封装，额定工作于扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C)。
关键特性
热门应用
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