MAX6126 - 超高精度、超低噪声、串联型电压基准

MAX6126是Maxim美信半导体公司的一款美信芯片产品，MAX6126是超高精度、超低噪声、串联型电压基准，本站介绍了MAX6126的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX6126相关的Maxim元器件型号供参考。

MAX6126 - 超高精度、超低噪声、串联型电压基准 - 美信芯片 - 超高精度、超低噪声、串联型电压基准，温度系数为3ppm/°C (最大)，具有出色的±0.02% (最大)初始精度 - 美信半导体

产品概述

MAX6126是一款超低噪声、高精度、低压差的电压基准。这一系列电压基准具有曲率校正电路和高稳定度、光刻薄膜电阻，具有3ppm/°C (最大值)的温度系数和±0.02% (最大值)出色的初始精度。专有的低噪声基准结构具有1.3µVP-P的低噪声摆幅和低至每60nV/√Hz的宽带噪声(2.048V输出)，并且无需像其他低噪声基准源一样增大电源电流。在噪声抑制引脚外加一个0.1µF电容可以使宽带噪声进一步降至35nV/√Hz，并可提高交流电源抑制能力。MAX6126串联模式基准源工作于2.7V至12.6V电源电压范围，灌入或输出电流高达10mA时输出电阻保证低于0.025Ω。这些器件可工作于-40°C至+125°C汽车级温度范围。

MAX6126消耗电源电流380µA (典型值)，并具有2.048V、2.500V、2.800V、3.000V、4.096V和5.000V输出电压选项。这些器件还可具有200mV低压差。传统的并联模式(2端)基准源消耗较大的电源电流、且需要外部电阻，MAX6126则不同，电源电流与电源电压基本无关，而且无需外部电阻。MAX6126可稳定地工作于0.1µF至10µF容性负载下。

MAX6126采用小巧的8引脚µMAX®封装和8引脚SO封装。

关键特性

以下关键特性由Maxim美信半导体提供：

1.3µVP-P超低噪声(0.1Hz至10Hz，2.048V输出)

3ppm/°C (最大值)超低温度系数

±0.02% (最大值)初始精度

(VOUT + 200mV)至12.6V宽电源电压范围

200mV (最大值)低压差

380µA静态电源电流

可提供10mA灌入/输出电流

CLOAD = 0.1µF至10µF时保证稳定工作

20ppm/1000小时的长期稳定性

0.025Ω (最大值)输出电阻

20µV/V (最大值)输入调节

加载、感应输出，用于远端检测

热门应用

自动测试设备(ATE)

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高精度工业与过程控制

高精度基准

高分辨率A/D与D/A转换器

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