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Maxim产品 - MAX6129介绍

MAX6129 - 超低功耗、串联型电压基准

MAX6129是Maxim美信半导体公司的一款美信芯片产品，MAX6129是超低功耗、串联型电压基准，本站介绍了MAX6129的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX6129相关的Maxim元器件型号供参考。

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产品概述

MAX6129微功耗、低压差带隙电压基准具有超低电源电流和低漂移特性，采用微型、5引脚SOT23表贴封装，与SO封装器件相比可节省70%的板上空间。这款串联模式电压基准最高可输出4mA或灌入1mA的负载电流。2.5V至12.6V宽电源电压范围、5.25µA (最大)超低电源电流和200mV低压差特性使这些器件非常适合电池供电系统。

0.4%初始精度和40ppm/°C (最大值)温度系数使MAX6129适用于高精度应用。此外，内置补偿电容无需外部补偿电容，并可稳定的工作于最高10µF负载电容下。

MAX6129提供6种输出电压：2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V和5V。MAX6129采用5引脚SOT23封装和裸片。

关键特性
  • 以下关键特性由Maxim美信半导体提供：
  • 5.25µA (最大)超低电源电流
  • 4mA输出电流
  • 1mA灌入电流
  • ±0.4% (最大值)初始精度
  • 40ppm/°C (最大值)温度系数
  • 2.5V至12.6V电源电压范围
  • 200mV低压差
  • 稳定工作于最高10µF的容性负载
  • 无需外部电容
  • 微型5引脚SOT23封装
    • 热门应用
  • A/D与D/A转换器
  • 电池供电系统
  • 手持式仪表
  • 精密电源
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