Maxim（美信半导体）| Maxim产品型号搜索
MAX6129技术文档下载：
MAX6129 - 典型电路框图：
MAX6129 - 超低功耗、串联型电压基准
MAX6129是Maxim美信半导体公司的一款美信芯片产品，MAX6129是超低功耗、串联型电压基准，本站介绍了MAX6129的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX6129相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX6129 - 超低功耗、串联型电压基准 - 美信芯片 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
MAX6129微功耗、低压差带隙电压基准具有超低电源电流和低漂移特性，采用微型、5引脚SOT23表贴封装，与SO封装器件相比可节省70%的板上空间。这款串联模式电压基准最高可输出4mA或灌入1mA的负载电流。2.5V至12.6V宽电源电压范围、5.25µA (最大)超低电源电流和200mV低压差特性使这些器件非常适合电池供电系统。
0.4%初始精度和40ppm/°C (最大值)温度系数使MAX6129适用于高精度应用。此外，内置补偿电容无需外部补偿电容，并可稳定的工作于最高10µF负载电容下。
MAX6129提供6种输出电压：2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V和5V。MAX6129采用5引脚SOT23封装和裸片。
关键特性
热门应用
下面可能是您感兴趣的美信半导体公司美信芯片元器件
Maxim公司产品现货专家，订购Maxim公司产品不限最低起订量，Maxim产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Maxim代理商现货货源 - Maxim公司（美信半导体）电子元件在线订购