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MAX6633 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- DS1834AU - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- MAX5156AEPE - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)



MAX6633 - 12位 + 符号位温度传感器,带有SMBus/I²C兼容串行接口
MAX6633是Maxim美信半导体公司的一款1-Wire器件产品,MAX6633是12位 + 符号位温度传感器,带有SMBus/I²C兼容串行接口,本站介绍了MAX6633的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX6633相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX6633 - 12位 + 符号位温度传感器,带有SMBus/I²C兼容串行接口 - 1-Wire器件 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
MAX6633/MAX6634/MAX6635在单芯片内集成了温度传感器、可编程高温报警和兼容于SMBus™/I²C的串行接口。它们使用内部A/D转换器(ADC)将其管芯温度转换为数字量。转换结果以12位 + 符号位形式保存在温度寄存器中,分辨率0.0625°C,可在任何时间通过串口读取。这些器件的最高读取温度达+150°C。
MAX6633/MAX6634/MAX6635具有关断模式,通过关闭除电源复位(POR)和串口以外的所有电路来节省功率。这些器件可配置单独的地址,允许多个器件在同一总线上使用。
MAX6633有4个地址引脚,允许在同一总线上最多挂接16个器件;MAX6634有3个地址引脚,允许在同一总线上最多挂接8个器件;MAX6635有2个地址引脚,允许在同一总线上最多挂接4个器件。
MAX6633/MAX6634/MAX6635可通过串口传输温度数据。MAX6634具有双模/ALERT输出(漏极开路),可用作LM75的升级替代品。MAX6635带有一个/ALERT输出和一个/OVERT输出(两者均为漏极开路),在大多数应用中可用作LM76的升级替代品。MAX6634/MAX6635具有用户可编程的温度门限。3个器件均采用8引脚SO封装。
关键特性
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