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MAX6642 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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MAX6642 - ±1°C、SMBus兼容、远端/本地温度传感器,带有过温报警
MAX6642是Maxim美信半导体公司的一款1-Wire器件产品,MAX6642是±1°C、SMBus兼容、远端/本地温度传感器,带有过温报警,本站介绍了MAX6642的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX6642相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX6642 - ±1°C、SMBus兼容、远端/本地温度传感器,带有过温报警 - 1-Wire器件 - 业内尺寸最小的±1°C、SMBus兼容接口、远端/本地温度传感器,带高温报警 - 美信半导体
产品概述
MAX6642精密、两通道数字温度传感器精确测量自身晶片的温度以及远端PN结的温度,并通过2线串行接口报告温度数据。 远端PN结通常是一个位于CPU、ASIC、GPU或FPGA晶片上的衬底PNP晶体管。远端PN结也可以是一个独立的、连接为二极管形式的小信号晶体管。
2线串口可接受标准的系统管理总线(SMBus™)、写字节、读字节、发送字节和接收字节等命令,以读取温度数据和对报警门限进行编程。为了增强系统的可靠性,MAX6642还集成了SMBus超时功能。温度数据字长为10位,最低有效位(LSB)对应于+0.25°C。当本地或远端温度超过温度门限时,发出/ALERT信号。利用一个故障队列可防止错误地触发/ALERT输出,直到连续两次检测到故障时才发出该信号。
测量可以自主进行或者采用单次触发模式。
远端测量误差在+60°C至+100°C时最大为±1°C。MAX6642可工作于-40°C至+125°C,远端温度测量范围为0°C至+150°C。MAX6642采用带裸焊盘的、6引脚TDFN封装。
关键特性
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