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    73S8009C-DB
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：评估和演示板及套件，功能：智能卡
  • 技术参数：BOARD DEMO 73S8009C 32-QFN
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：73S8009C-DB
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：BOARD DEMO 73S8009C 32-QFN
  • 系列：评估和演示板及套件
  • 零件状态：停产
  • 类型：接口
  • 功能：智能卡
  • 嵌入式：-
  • 使用的IC零件：73S8009C
  • 主要属性：-
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