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ADSP-3PARCBF548M01供应商
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ADSP-3PARCBF548M01
- 制造厂商：Maxim（美信半导体，已被AD/ADI/亚德诺半导体收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，微处理器，FPGA 模块，封装:
- 技术参数：MODULE BOARD BF548
- （专注销售Maxim电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
ADSP-3PARCBF548M01参数详情：
- 型号:ADSP-3PARCBF548M01
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，微处理器，FPGA 模块
- 描述:MODULE BOARD BF548
- 包装:散装
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 模块/板类型:MPU 内核
- 核心处理器:BF548
- 协处理器:-
- 速度:533MHz
- 闪存大小:32MB
- RAM 大小:64MB
- 连接器类型:SO-DIMM-200
- 大小 / 尺寸:2.240 长 x 2.640 宽（56.90mm x 67.00mm）
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- ADSP-3PARCBF548M01的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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