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    DS1100Z-300+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：延迟线芯片，8-SOIC
  • 技术参数：IC DELAY LINE 5TAP 300NS 8SOIC
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    • 参数详情：
  • Maxim美信半导体完整型号：DS1100Z-300+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC DELAY LINE 5TAP 300NS 8SOIC
  • 系列：-
  • 抽头/步数：5
  • 功能：不可编程
  • 延迟到第一抽头：60ns
  • 抽头增量：60ns
  • 可用总延迟：300ns
  • 独立延迟数：1
  • 电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
  • 供应商器件封装：8-SOIC N
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