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DS1305EN+T&R/C01供应商

产品参考图片

DS1305EN+T&R/C01

制造厂商：Maxim（美信半导体）

类别封装：实时时钟芯片，20-TSSOP

技术参数：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP

（专注销售Maxim电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

Maxim美信半导体完整型号：DS1305EN+T&R/C01

制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）

描述：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP

系列：-

类型：时钟/日历

特性：警报器，闰年，NVSRAM，涓流充电器

存储容量：96B

时间格式：HH:MM:SS（12/24 小时）

日期格式：YY-MM-DD-dd

接口：SPI

电压 - 电源：2 V ~ 5.5 V

电压 - 电源，电池：2 V ~ 5.5 V

电流 - 计时（最大）：25.3?A ~ 81?A @ 2V ~ 5V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：20-TSSOP

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