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    DS18B20EVSYS1#
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：评估板 - 扩展板，子卡，功能：温度
  • 技术参数：PROG RESOLUTION 1-WIRE DGTL THER
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DS18B20EVSYS1#
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：PROG RESOLUTION 1-WIRE DGTL THER
  • 系列：评估板 - 扩展板，子卡
  • 零件状态：有源
  • 平台：Pmod
  • 类型：传感器
  • 功能：温度
  • 使用的IC零件：DS18B20
  • DS18B20EVSYS1#的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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