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    DS2155G+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：电信接口芯片，100-CSBGA
  • 技术参数：IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100CSBGA
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    • 参数详情：
  • Maxim美信半导体完整型号：DS2155G+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100CSBGA
  • 系列：-
  • 功能：单芯片收发器
  • 接口：E1，HDLC，J1，T1
  • 电路数：1
  • 电压 - 电源：3.14 V ~ 3.47 V
  • 电流 - 电源：75mA
  • 功率 (W)：-
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：100-LFBGA，CSPBGA
  • 供应商器件封装：100-CSBGA（10x10）
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