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DSHB1Q02+供应商

产品参考图片

DSHB1Q02+

制造厂商：Maxim（美信半导体）

类别封装：专用 IC，产品封装：-

技术参数：IC BATT PACK MEMORY TDFN

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参数详情：

制造商产品型号：DSHB1Q02+

制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）

描述：IC BATT PACK MEMORY TDFN

产品系列：专用 IC

包装：管件

系列：-

零件状态：最後

类型：-

应用：-

安装类型：-

产品封装：-

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