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FIDO1100BGB208IR1供应商
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FIDO1100BGB208IR1
- 制造厂商：Maxim（美信半导体，已被AD/ADI/亚德诺半导体收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:208-BGA（15x15）
- 技术参数：IC MCU 32BIT 32KB RREM 208BGA
- （专注销售Maxim电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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FIDO1100BGB208IR1参数详情：
- 型号:FIDO1100BGB208IR1
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:208-BGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 32BIT 32KB RREM 208BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:CPU32
- 内核规格:32-位
- 速度:66MHz
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，EIA-232，以太网，GPIO，HDLC，I2C，SMBus，SPI
- 外设:DMA，POR，WDT
- I/O 数:72
- 程序存储容量:32KB（32K x 8）
- 程序存储器类型:RREM
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:24K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:208-BGA（15x15）
- 封装/外壳:208-TFBGA
- FIDO1100BGB208IR1的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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