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HMC-XDB112-SX供应商
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HMC-XDB112-SX
- 制造厂商：Maxim（美信半导体，已被AD/ADI/亚德诺半导体收购）
- 类别封装：RF芯片及模块，模具
- 技术参数：IC MULTI X2 PASSIVE DIE 1=2PCS
- （专注销售Maxim电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
HMC-XDB112-SX参数详情：
- 制造商产品型号：HMC-XDB112-SX
- 制造厂家名称：Analog Devices Inc
- 描述：IC MULTI X2 PASSIVE DIE 1=2PCS
- 系列：-
- 功能：频率系数
- 频率：10GHz ~ 15GHz
- RF 类型：VSAT，DBS
- 辅助属性：-
- 产品封装：模具
- 供应商器件封装：模具
- HMC-XDB112-SX的官网价格：353.92，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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