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    MAX13035EEBE+T
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：变换器芯片，16-UCSP
  • 技术参数：IC TRANSL LOGIC 16-UCSP
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    • 参数详情：
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX13035EEBE+T
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC TRANSL LOGIC 16-UCSP
  • 系列：-
  • 逻辑功能：变换器，双向
  • 位数：6
  • 输入类型：逻辑
  • 输出类型：逻辑
  • 数据速率：100Mbps
  • 通道数：6
  • 输出/通道数：1
  • 差分 - 输入:输出：无/无
  • 传播延迟（最大值）：6.5ns
  • 电压 - 电源：2.2 V ~ 3.6 V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：16-WFBGA，CSPBGA
  • 供应商器件封装：16-UCSP（2x2）
  • 安装类型：表面贴装
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  • MAX1480A - 完备的隔离型、RS-485/RS-422数据接口
  • MAX807L|MAX807M|MAX807N - 功能完备的微处理器监控电路，提供±1.5%的复位门限精度
  • MAX6632 - 12位 + 符号位数字温度传感器，串行接口
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