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    MAX1989MEE/GG8
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：温度传感器 - 模拟和数字输出，封装：16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
  • 技术参数：IC POWER MANAGEMENT
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  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX1989MEE/GG8
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC POWER MANAGEMENT
  • 产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 传感器类型：数字，本地/远程
  • 感应温度-本地：-55°C ~ 125°C
  • 感应温度-远程：-55°C ~ 125°C
  • 输出类型：SMBus
  • 电压-供电：4.5V ~ 5.5V
  • 分辨率：7 b
  • 特性：单触发，待机模式
  • 精度-最高（最低）：±2.5°C（±3.5°C）
  • 测试条件：60°C ~ 100°C（0°C ~ 85°C）
  • 工作温度：-55°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
  • MAX1989MEE/GG8的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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