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    MAX2670GTB+TW
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：RF前端(LNA+PA)，10-TDFN-EP
  • 技术参数：IC FRONT-END AMP GPS/GNSS 10TDFN
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    • 参数详情：
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX2670GTB+TW
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC FRONT-END AMP GPS/GNSS 10TDFN
  • 系列：-
  • RF 类型：GPS/GNSS
  • 频率：1575MHz
  • 特性：-
  • 封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x3）
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