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    MAX314LEUE+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
  • 技术参数：IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX314LEUE+
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
  • 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
  • 包装：管件
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 开关电路：SPST - 常开/常闭
  • 多路复用器/解复用器电路：1：1
  • 电路数：4
  • 导通电阻（最大值）：10 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon)：300 毫欧
  • 电压-?电源，单(V+)：4.5V ~ 36V
  • 电压-供电，双?(V±)：±4.5V ~ 20V
  • 开关时间?(TonToff)（最大值）：225ns，185ns
  • -3db带宽：-
  • 电荷注入：20pC
  • 沟道电容(CS(off)，CD(off))：15pF，15pF
  • 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：500pA
  • 串扰：-85dB @ 1MHz
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
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  • MAX6387 - SC70/µDFN封装、单/双路、低电压、低功耗、微处理器复位电路
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