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    MAX32010CCQ+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：电源管理IC - 电源管理 - 专用型，产品封装：100-TQFP
  • 技术参数：25V SPAN, 800MA DEVICE POWER SUP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX32010CCQ+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：25V SPAN, 800MA DEVICE POWER SUP
  • 产品系列：电源管理IC - 电源管理 - 专用型
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 应用：电源
  • 电流-供电：20mA
  • 电压-供电：31V
  • 工作温度：30°C ~ 100°C（TJ）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：100-TQFP
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