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    MAX6699EE9C+T
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：热管理芯片，16-QSOP
  • 技术参数：IC TEMP SENSOR MULTICH 16QSOP
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    • 参数详情：
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX6699EE9C+T
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC TEMP SENSOR MULTICH 16QSOP
  • 系列：-
  • 功能：温度监控系统（传感器）
  • 传感器类型：内部和外部
  • 感应温度：-40°C ~ 125°C， 外部传感器
  • 精度：±3°C（最大）
  • 拓扑：ADC，缓冲器，寄存器库
  • 输出类型：I?C/SMBus
  • 输出报警：是
  • 输出风扇：是
  • 电压 - 电源：3 V ~ 5.5 V
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
  • 供应商器件封装：16-QSOP
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  • MAX509 - 四路、串行、8位DAC，满摆幅输出
  • MAX1776 - 24V、600mA内置开关、100%占空比、降压型转换器
  • MAX1668 - 多通道远端/本地温度传感器
  • MAX1741 - SIM/智能卡电平转换器，µMAX封装
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