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    MAX8581ETB+T
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：RF IC和模块，封装：10-WFDFN
  • 技术参数：IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX8581ETB+T
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN
  • 系列：RF IC和模块
  • 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
  • 零件状态：有源
  • 功能：降频器
  • 频率：2.5MHz，1.5MHz
  • 射频类型：手机，CDMA
  • 辅助属性：TDFN 内 60 兆欧 旁路
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：10-WFDFN
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