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    MAXQ61HX-2597+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：模具
  • 技术参数：IC MCU 16BIT 36KB ROM DIE
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAXQ61HX-2597+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC MCU 16BIT 36KB ROM DIE
  • 产品系列：嵌入式 - 微控制器
  • 包装：托盘
  • 系列：MAXQ
  • 零件状态：停产
  • 核心处理器：MAXQ
  • 内核规格：16 位
  • 速度：12MHz
  • 连接能力：-
  • 外设：欠压检测/复位，红外线，电源故障，POR，WDT
  • I/O数：24
  • 程序存储容量：36KB（36K x 8）
  • 程序存储器类型：ROM
  • EEPROM容量：-
  • RAM大小：1.28K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器：-
  • 振荡器类型：-
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：模具
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