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    MAXREFDES174#
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：评估板 - 传感器，传感器类型：光，3D 飞行时间（ToF）
  • 技术参数：IO-LINK DISTANCE SENSOR
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAXREFDES174#
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IO-LINK DISTANCE SENSOR
  • 系列：评估板 - 传感器
  • 零件状态：有源
  • 传感器类型：光，3D 飞行时间（ToF）
  • 感应范围：-
  • 接口：-
  • 灵敏度：-
  • 电压-供电：-
  • 嵌入式：是，MCU，16 位
  • 所含物品：板
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