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    MX7537LEWG+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：数模转换器芯片，24-SOIC
  • 技术参数：IC DAC 12BIT DL MULT 24-SOIC
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    • 参数详情：
  • Maxim美信半导体完整型号：MX7537LEWG+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC DAC 12BIT DL MULT 24-SOIC
  • 系列：-
  • 建立时间：800ns
  • 位数：12
  • 数据接口：并联
  • 转换器数：2
  • 电压源：单电源
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
  • 供应商器件封装：24-SOIC W
  • 输出数和类型：2 电流，单极；2 电流，双极
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