
DS1230Y技术文档下载:
DS1230Y - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX11137ATI+ - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
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- MAX6384XS29D1+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- DS1706TESA+T&R - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
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- MAX5940CESA+ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 以太网供电(PoE)控制器
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- MAX16913GEE/V+ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- MAX505BEAG+T - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- MAX703ESA - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- MAX14931CAWE+ - 隔离器 > 数字隔离器
- MAX3041EWE+T - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器



DS1230Y - 256k非易失SRAM
DS1230Y是Maxim美信半导体公司的一款1-Wire器件产品,DS1230Y是256k非易失SRAM,本站介绍了DS1230Y的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与DS1230Y相关的Maxim元器件型号供参考。
DS1230Y - 256k非易失SRAM - 1-Wire器件 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
DS1230 256k非易失(NV) SRAM为262,144位、全静态非易失SRAM,按照8位、32,768字排列。每个NV SRAM均自带锂电池及控制电路,控制电路连续监视VCC是否超出容差范围,一旦超出容差范围,锂电池便自动切换至供电状态、写保护将无条件使能、防止数据被破坏。DIP封装的DS1230器件可以用来替代现有的32k x 8静态RAM,符合通用的单字节宽、28引脚DIP标准。DIP器件还与28256 EEPROM的引脚匹配,可直接替换并增强其性能。小尺寸模块封装的DS1230器件专为表面贴装应用设计。该器件没有写次数限制,可直接与微处理器接口、不需要额外的支持电路。
关键特性
热门应用
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