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MAX11166 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX6760TATGD3+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
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- MAX1279ACTC+T - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- MAX9218ECM/V+T - 集成电路(IC) > 接口 > 串行器,解串器
- MAX5035AASA+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- MAX3768CUB+T - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 特殊用途放大器



MAX11166 - 16位、500ksps/250ksps、内置基准的±5V SAR ADC,TDFN封装
MAX11166是Maxim美信半导体公司的一款数据转换器和采样-保持电路产品,MAX11166是16位、500ksps/250ksps、内置基准的±5V SAR ADC,TDFN封装,本站介绍了MAX11166的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX11166相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX11166 - 16位、500ksps/250ksps、内置基准的±5V SAR ADC,TDFN封装 - 数据转换器和采样-保持电路 - 业内尺寸最小的16位ADC,支持真正的±5V双极性输入 - 美信半导体
产品概述
MAX11166/MAX11167 16位、500ksps/250ksps、SAR ADC具有优异的交流和直流性能,真正的双极性输入范围,尺寸小,带有内部基准。MAX11166/MAX11167采用单5V电源工作,可测量±5V (10VP-P)输入范围。拥有专利的电荷泵结构允许直接采样高阻信号源。MAX11166/MAX11167集成可选的6ppm/°C基准,带内部缓冲器,节约外部基准成本和空间。
ADC达到93dB SNR和-105dB THD。MAX11166/MAX11167保证16位无失码和±0.5 LSB (最大值) INL。
MAX11166/MAX11167利用SPI兼容串行接口进行通信,工作在2.5V、3V、3.3V或5V逻辑电平。串行接口能够以菊花链形式并联多个ADC,以用于多通道应用,以及提供忙碌指示选项,简化系统同步和定时。
MAX11166/MAX11167采用12引脚、3mm x 3mm、TDFN封装,工作在-40°C至+85°C温度范围。
关键特性
热门应用
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