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MAX11616 - 低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装
MAX11616是Maxim美信半导体公司的一款数据转换器和采样-保持电路产品,MAX11616是低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装,本站介绍了MAX11616的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX11616相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX11616 - 低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装 - 数据转换器和采样-保持电路 - 功耗最低、尺寸最小、I²C接口、4/8/12通道ADC,内置基准 - 美信半导体
MAX11612–MAX11617低功耗、12位、多通道模数转换器(ADC)带有内部采样/保持(T/H)电路、电压基准、时钟和I²C兼容2线串行接口。该系列器件采用2.7V至3.6V (MAX11613/MAX11615/MAX11617)或者4.5V至5.5V (MAX11612/MAX11614/MAX11616)单电源供电,在最大94.4ksps采样率下仅消耗670µA电流。采样率低于46ksps时,电源电流降至230µA以下。AutoShutdown™功能在转换间歇关断器件,在低吞吐率下将电源电流降至1µA以下。MAX11612/MAX11613分别提供4个模拟输入通道,MAX11614/MAX11615分别提供8个模拟输入通道,而MAX11616/MAX11617则提供了12个模拟输入通道。全差分模拟输入可通过软件配置为单极性或双极性、以及单端或差分工作模式。
满量程模拟输入范围由内部基准或者外部连接的1V至VDD基准电压决定。MAX11613/MAX11615/MAX11617具有2.048V内部基准,MAX11612/MAX11614/MAX11616则具有4.096V的内部基准。
MAX11612/MAX11613采用8引脚µMAX®封装,MAX11613采用1.9mm x 2.2mm、12焊球超小尺寸晶片级封装(WLP)。MAX11614–MAX11617则采用16引脚QSOP封装和2.14mm x 2.0mm、16焊球超小尺寸晶片级封装(WLP)。MAX11612–MAX11617工作在扩展级温度范围(-40°C至+85°C)。关于引脚兼容的10位器件,请参考MAX11606–MAX11611数据资料。关于引脚兼容的8位器件,请参考MAX11600–MAX11605数据资料。
- MAX1472 - 300MHz至450MHz、低功耗、基于晶振的ASK发送器
- MAX8903|MAX8903A|MAX8903B|MAX8903C|MAX8903D|MAX8903E|MAX8903G|MAX8903H|MAX8903J|MAX8903N|MAX8903Y - 2A 1节Li+电池DC-DC充电器,用于USB和适配器供电系统
- MAX11615 - 低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装
- MAX4917B - 100mA/200mA/300mA限流开关,具有较低的关断反向电流
- MAX1823|MAX1823A|MAX1823B|MAX1823H - 双路、USB开关,带有故障屏蔽及自复位功能
- MAX6694 - 5通道、高精度温度监测器,带有beta补偿
- DS1620 - 数字温度计和温度监控器
- MX7542 - CMOS、12位、微处理器兼容DAC
- MAX3272A - +3.3V、2.5Gbps低功耗限幅放大器
- MAX6368H|MAX6368L|MAX6368P - SOT23封装、低功耗微处理器监控电路,带有备用电池控制器和片选控制



