
MAX14760技术文档下载:
MAX14760 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX6174BASA/V+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- MAX3456EETE+T - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- MAX4051ESE+T - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- MAX17041X+ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电池管理
- MAX6864UK26D3L+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- DS1135U-12+ - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 延迟线
- MAX77756EVKIT# - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板



MAX14760 - 超摆幅
MAX14760是Maxim美信半导体公司的一款宽带交换产品,MAX14760是超摆幅,本站介绍了MAX14760的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX14760相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX14760 - 超摆幅 - 宽带交换 - ±25V超摆幅开关,简化电源设计 - 美信半导体
产品概述
MAX14760/MAX14762/MAX14764模拟开关允许通过超出其电源电压摆幅的双极性信号,器件采用+3.0V至+5.5V电源供电,支持-25V至+25V的信号范围。
MAX14760为单路单刀单掷(SPST)模拟开关,MAX14762为双路SPST模拟开关,MAX14764则为单路单刀双掷(SPDT)模拟开关。
MAX14760/MAX14762/MAX14764具有20Ω (最大值)导通电阻和±10nA (最大值)导通漏电流(MAX14760/MAX14762)。
MAX14760/MAX14764提供8引脚(3mm x 3mm) TDFN封装,MAX14762提供10引脚(3mm x 3mm) TDFN封装。这些器件能够工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。
关键特性
热门应用
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