
MAX2059技术文档下载:
MAX2059 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX14978ETO+T - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关 - 特殊用途
- MAX1265BEEI+ - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- DS1010-50 - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 延迟线
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- MAX9724DETC+T - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- DS3920T-001+ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电流调节/管理



MAX2059 - 1700MHz至2200MHz、高线性度、SPI控制的DVGA, 集成环回混频器
MAX2059是Maxim美信半导体公司的一款无线与RF产品,MAX2059是1700MHz至2200MHz、高线性度、SPI控制的DVGA, 集成环回混频器,本站介绍了MAX2059的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX2059相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX2059 - 1700MHz至2200MHz、高线性度、SPI控制的DVGA, 集成环回混频器 - 无线与RF - 高性能RF DVGA,具有56dB的SPI控制动态范围,完全符合GSM/EDGE频谱模板的要求 - 美信半导体
产品概述
高线性度数字可变增益放大器(DVGA) MAX2059设计为提供56dB总增益范围,输出IP3和输出P1dB分别为+31.8dBm和+18.4dBm。该器件可理想用于各种应用,包括1700MHz至2200MHz DCS、1800/PCS 1900 EDGE、cdma2000®、WCDMA/UMTS和TD-SCDMA基站。MAX2059达到了极高的器件集成度,包括双通道5位数字衰减器、2级驱动放大器、一路环回混频器和一个控制衰减器的串行接口。
MAX2059与700MHz至1200MHz的DVGA MAX2058引脚兼容,对于两种频带共用PCB的应用可以简化设计。
MAX2059提供40引脚、带有裸焊盘的薄型QFN封装。并在-40°C至+85°C工业级温度范围内保证其电气性能。
关键特性
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