MAX2059 - 1700MHz至2200MHz、高线性度、SPI控制的DVGA，集成环回混频器

MAX2059是Maxim美信半导体公司的一款无线与RF产品，MAX2059是1700MHz至2200MHz、高线性度、SPI控制的DVGA，集成环回混频器，本站介绍了MAX2059的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX2059相关的Maxim元器件型号供参考。

MAX2059 - 1700MHz至2200MHz、高线性度、SPI控制的DVGA，集成环回混频器 - 无线与RF - 高性能RF DVGA，具有56dB的SPI控制动态范围，完全符合GSM/EDGE频谱模板的要求 - 美信半导体

产品概述

高线性度数字可变增益放大器(DVGA) MAX2059设计为提供56dB总增益范围，输出IP3和输出P1dB分别为+31.8dBm和+18.4dBm。该器件可理想用于各种应用，包括1700MHz至2200MHz DCS、1800/PCS 1900 EDGE、cdma2000®、WCDMA/UMTS和TD-SCDMA基站。MAX2059达到了极高的器件集成度，包括双通道5位数字衰减器、2级驱动放大器、一路环回混频器和一个控制衰减器的串行接口。

MAX2059与700MHz至1200MHz的DVGA MAX2058引脚兼容，对于两种频带共用PCB的应用可以简化设计。

MAX2059提供40引脚、带有裸焊盘的薄型QFN封装。并在-40°C至+85°C工业级温度范围内保证其电气性能。

关键特性

以下关键特性由Maxim美信半导体提供：

输出IP3为+31.8dBm (典型值)

输出1dB交叉点+18.4dBm (典型值)

1700MHz至2200MHz RF频率范围

700MHz至1200MHz RF频率范围(MAX2058)

小型号增益：10.9dB (典型值)

包含双通道5位数字衰减器，可达到56dB总增益范围，增益控制步进为1dB

兼容3线制SPI™/MICROWIRE™

集成环回混频器用于Tx/Rx自诊断

+5V单电源工作

外部电流设置电阻设置器件功率等级

可提供无铅封装

热门应用

自动测试设备

宽带系统

cdmaOne™与cdma2000®基站发送器和功率放大器

DCS 1800/PCS 1900 EDGE基站发送器和功率放大器

数字与扩频通信系统

地面微波链路

接收器增益控制

发送器增益控制

WCDMA、TD-SCDMA及其它3G基站发送器与功率放大器

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MAX2059 - 1700MHz至2200MHz、高线性度、SPI控制的DVGA， 集成环回混频器

MAX2059 - 1700MHz至2200MHz、高线性度、SPI控制的DVGA，集成环回混频器