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MAX4717 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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MAX4717 - 4.5Ω/20Ω、300MHz带宽、双路SPDT模拟开关,UCSP封装
MAX4717是Maxim美信半导体公司的一款宽带交换产品,MAX4717是4.5Ω/20Ω、300MHz带宽、双路SPDT模拟开关,UCSP封装,本站介绍了MAX4717的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX4717相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX4717 - 4.5Ω/20Ω、300MHz带宽、双路SPDT模拟开关,UCSP封装 - 宽带交换 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
MAX4717/MAX4718为低电压、低导通电阻(RON)、双路单刀/双掷(SPDT)模拟开关,工作电压范围为+1.8V至+5.5V。这些器件专为USB 1.1及音频开关应用设计。
MAX4717为具有两路4.5Ω RON (最大)的SPDT开关,平坦度为1.2Ω、通道间匹配度为0.3Ω。MAX4718具有一路4.5Ω RON (最大) SPDT开关和一路20Ω RON (最大) SPDT开关。20Ω开关确保匹配度为0.4Ω、平坦度为1.2Ω。这些开关提供接通前先断开(1ns)特性,+2.7V供电时,tON小于80ns、tOFF小于40ns。+2.7V至+3.6V供电时,数字逻辑输入兼容于+1.8V逻辑。
这些开关提供晶片级封装(UCSP™),大大降低了对PCB面积的要求。芯片仅占2.0mm x 1.50mm的面积,同时具有一个4 x 3的焊求阵列,焊求倾斜0.5mm。另外,这些开关也提供10引脚µMAX®封装。
关键特性
热门应用
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