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MAX4719技术文档下载：
MAX4719 - 典型电路框图：
MAX4719 - 20Ω、300MHz带宽、双路SPDT模拟开关，UCSP封装
MAX4719是Maxim美信半导体公司的一款宽带交换产品，MAX4719是20Ω、300MHz带宽、双路SPDT模拟开关，UCSP封装，本站介绍了MAX4719的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX4719相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX4719 - 20Ω、300MHz带宽、双路SPDT模拟开关，UCSP封装 - 宽带交换 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
MAX4719为低电压、低导通电阻(RON)、双路单刀双掷(SPDT)模拟开关，工作电压范围为+1.8V至+5.5V。MAX4719具有20Ω RON (最大)，平坦度为1.2Ω、通道间匹配度为0.4Ω。此开关提供接通前先断开(1ns)特性，+2.7V供电时tON小于80ns、tOFF小于40ns。+2.7V至+3.6V供电时，数字逻辑输入兼容于+1.8V逻辑。
该款开关提供晶片级封装(UCSP™)，大大降低了对PCB面积的要求。芯片仅占2.0mm x 1.50mm的面积，具有4 x 3焊球阵列，焊球倾斜度0.5mm。另外，MAX4719也提供10引脚µMAX®封装。
关键特性
热门应用
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