MAX4719 - 20Ω、300MHz带宽、双路SPDT模拟开关，UCSP封装

MAX4719是Maxim美信半导体公司的一款宽带交换产品，MAX4719是20Ω、300MHz带宽、双路SPDT模拟开关，UCSP封装，本站介绍了MAX4719的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX4719相关的Maxim元器件型号供参考。

MAX4719 - 20Ω、300MHz带宽、双路SPDT模拟开关，UCSP封装 - 宽带交换 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体

产品概述

MAX4719为低电压、低导通电阻(RON)、双路单刀双掷(SPDT)模拟开关，工作电压范围为+1.8V至+5.5V。MAX4719具有20Ω RON (最大)，平坦度为1.2Ω、通道间匹配度为0.4Ω。此开关提供接通前先断开(1ns)特性，+2.7V供电时tON小于80ns、tOFF小于40ns。+2.7V至+3.6V供电时，数字逻辑输入兼容于+1.8V逻辑。

该款开关提供晶片级封装(UCSP™)，大大降低了对PCB面积的要求。芯片仅占2.0mm x 1.50mm的面积，具有4 x 3焊球阵列，焊球倾斜度0.5mm。另外，MAX4719也提供10引脚µMAX®封装。

关键特性

以下关键特性由Maxim美信半导体提供：

-3dB带宽：>300MHz

导通电容小于15pF

+1.8V至+5.5V单电源供电

20Ω RON (最大)开关

RON匹配度为0.4Ω (最大) (+3.0V电源)

平坦度为1.2Ω (最大) (+3.0V电源)

可处理满摆幅信号

高关断隔离：-55dB (10MHz)

低串扰：-80dB (10MHz)

低失真：0.03%

兼容于+1.8V CMOS逻辑

+25°C时漏电流<0.5nA

热门应用

音频/视频信号切换

电池供电设备

蜂窝电话

低电压数据采集系统

PDA

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