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MAX4723 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX20072ATAB/V+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
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- MAX5094DAUA - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- MAX258ATA+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器



MAX4723 - 4.5Ω、双路SPST模拟开关,UCSP封装
MAX4723是Maxim美信半导体公司的一款宽带交换产品,MAX4723是4.5Ω、双路SPST模拟开关,UCSP封装,本站介绍了MAX4723的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX4723相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX4723 - 4.5Ω、双路SPST模拟开关,UCSP封装 - 宽带交换 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
MAX4721/MAX4722/MAX4723为低电压、低导通电阻(RON)、双路单刀单掷(SPST)模拟开关,工作电压范围为+1.8V至+5.5V。这些器件专为USB 1.1及音频开关应用设计。
MAX4721/MAX4722/MAX4723具有4.5Ω RON (最大),平坦度为1.2Ω、通道间匹配度为0.3Ω。这些新型开关确保工作于+1.8V至+5.5V单电源,完全定义在3V或5V。另外,这些开关提供接通前先断开(1ns)特性,+2.7V供电时tON小于80ns、tOFF小于40ns。+2.7V至+3.6V供电时,数字逻辑输入兼容于+1.8V逻辑。
这些开关提供晶片级封装(UCSP™),大大降低了对PCB面积的要求。芯片仅占1.52mm x 1.52mm的面积,具有3 x 3焊球阵列,焊球倾斜度0.5mm。另外,这些开关也提供8引脚µMAX®封装。
关键特性
热门应用
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