MAX4723 - Maxim美信公司4.5Ω、双路SPST模拟开关，UCSP封装

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MAX4723 - 典型电路框图：

MAX4723 - 4.5Ω、双路SPST模拟开关，UCSP封装

MAX4723是Maxim美信半导体公司的一款宽带交换产品，MAX4723是4.5Ω、双路SPST模拟开关，UCSP封装，本站介绍了MAX4723的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX4723相关的Maxim元器件型号供参考。

MAX4723 - 4.5Ω、双路SPST模拟开关，UCSP封装 - 宽带交换 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体

产品概述

MAX4721/MAX4722/MAX4723为低电压、低导通电阻(RON)、双路单刀单掷(SPST)模拟开关，工作电压范围为+1.8V至+5.5V。这些器件专为USB 1.1及音频开关应用设计。

MAX4721/MAX4722/MAX4723具有4.5Ω RON (最大)，平坦度为1.2Ω、通道间匹配度为0.3Ω。这些新型开关确保工作于+1.8V至+5.5V单电源，完全定义在3V或5V。另外，这些开关提供接通前先断开(1ns)特性，+2.7V供电时tON小于80ns、tOFF小于40ns。+2.7V至+3.6V供电时，数字逻辑输入兼容于+1.8V逻辑。

这些开关提供晶片级封装(UCSP™)，大大降低了对PCB面积的要求。芯片仅占1.52mm x 1.52mm的面积，具有3 x 3焊球阵列，焊球倾斜度0.5mm。另外，这些开关也提供8引脚µMAX®封装。

关键特性

以下关键特性由Maxim美信半导体提供：

符合USB 1.1标准信号开关

偏差小于2ns

-3dB带宽：>300MHz

导通电容低于15pF

低RON (最大)开关

4.5Ω (最大) (+3V电源)

3Ω (最大) (+5V电源)

RON匹配度为0.3Ω (最大) (+3V电源)

RON平坦度为1.2Ω (最大) (+3V电源)