MAX6633/MAX6634/MAX6635在单芯片内集成了温度传感器、可编程高温报警和兼容于SMBus™/I²C的串行接口。它们使用内部A/D转换器(ADC)将其管芯温度转换为数字量。转换结果以12位 + 符号位形式保存在温度寄存器中，分辨率0.0625°C，可在任何时间通过串口读取。这些器件的最高读取温度达+150°C。

MAX6633/MAX6634/MAX6635具有关断模式，通过关闭除电源复位(POR)和串口以外的所有电路来节省功率。这些器件可配置单独的地址，允许多个器件在同一总线上使用。

MAX6633有4个地址引脚，允许在同一总线上最多挂接16个器件；MAX6634有3个地址引脚，允许在同一总线上最多挂接8个器件；MAX6635有2个地址引脚，允许在同一总线上最多挂接4个器件。

MAX6633/MAX6634/MAX6635可通过串口传输温度数据。MAX6634具有双模/ALERT输出(漏极开路)，可用作LM75的升级替代品。MAX6635带有一个/ALERT输出和一个/OVERT输出(两者均为漏极开路)，在大多数应用中可用作LM76的升级替代品。MAX6634/MAX6635具有用户可编程的温度门限。3个器件均采用8引脚SO封装。

• MAX6415 - 低功耗、单/双电压、微处理器复位电路，可通过电容调节复位超时周期
• MAX1407 - 低功耗、16位、多通道DAS，内置电压基准、10位DAC及RTC
• MAX9645 - 带有精密基准的低功耗比较器，4焊球UCSP封装
• MAX8655 - 高度集成的25A、宽输入范围、内置MOSFET的降压型调节器
• DS1830|DS1830A - 顺序复位按钮
• MAX13485E - 半双工RS-485/RS-422收发器，µDFN封装
• MAX3384E - ±15kV ESD保护、3.0V至5.5V、低功耗、高达250kbps、真RS-232收发器
• MAX549A - +2.5V至+5.5V、低功耗、单/双路、8位、电压输出DAC，µMAX封装
• MAX1587A - 高效率、低IQ PMIC，带有动态内核，用于PDA和智能电话
• DS9093S - iButton墙面安装件